快速成型制造课程
增材制造课程可以帮助您学习 3D 打印技术、材料选择、增材制造设计和后处理方法。您可以掌握原型制作、质量控制和优化生产 Workflow 的技能。许多课程都会介绍 CAD 软件、切片程序和 3D 打印机等工具，演示如何将这些技能应用于创建复杂的几何形状和各行各业的定制产品。
热门快速成型制造课程和认证
状态：免费试用Arizona State University
您将获得的技能: Semiconductors, Electronics, Reliability, Electronic Components, Electronic Systems, Computer Hardware, Thermal Management, Engineering Design Process, Mechanical Design, Technology Roadmaps, Electrical Systems, Manufacturing Processes
状态：预览University of Illinois Urbana-Champaign
您将获得的技能: 风险管理, 物流, 供应链规划, 供应商关系管理, 危机管理, 运行效率, 需求规划, 材料管理, 应急计划, 供应商管理, 制造 Operator, 供应链管理, 风险缓解, 个人防护设备, 物流管理, 案例研究, 供应管理, 能力管理, 商业策略, 供应链
Universidad de los Andes
您将获得的技能: Arithmetic, Mathematics Education, Geometry, Systems Of Measurement, General Mathematics
状态：免费试用University of Colorado System
您将获得的技能: 应用数学, Algorithm, 算术, Authentication, 公钥加密标准（PKCS）, 密码学, Encryption, 概率, 暴力攻击, 网络安全, 公钥基础设施, 高级加密标准（AES）, 数据加密标准, 计算机科学, 数据完整性, 关键管理
状态：预览Yonsei University
您将获得的技能: 半导体, 显示设备, 电子元件, 电子工程, 电气工程, 新兴技术, 物理学, 电子产品, 制造工艺, 材料科学, 可靠性
状态：免费试用University of California San Diego
您将获得的技能: Python 程序设计, 公钥加密标准（PKCS）, Algorithm, 算术, 密码学, 代数, Encryption, 理论计算机科学, 网络安全, 计算思维
状态：免费试用Johns Hopkins University
您将获得的技能: 应用数学, 数学建模, 算术, 制图, 代数, 普通数学
状态：预览Siemens
您将获得的技能: Model Based Systems Engineering（基于模型的系统工程, 需求分析, 系统分析, 系统设计, 产品生命周期管理, 系统要求, 系统架构, 系统工程, 云计算, 验证和确认, 统一模型语言, 软件系统
状态：预览Tecnológico de Monterrey
您将获得的技能: Arithmetic, Mathematical Modeling, Digital pedagogy, Calculus, Applied Mathematics, Mathematical Theory & Analysis, Algebra, Graphing
状态：免费试用University of California San Diego
您将获得的技能: Python 程序设计, 数学建模, 概率分布, 统计, Algorithm, 算术, 模拟, 贝叶斯统计, 概率, 组合学
状态：免费试用Imperial College London
您将获得的技能: Immunology, Epidemiology, Infectious Diseases, Public Health, Drug Development, Climate Change Programs, Health Disparities, Clinical Trials, New Product Development, Manufacturing Processes
Universidad de los Andes
您将获得的技能: Mathematics Education, Arithmetic, Geometry, Systems Of Measurement, Applied Mathematics
总之，以下是 10 最受欢迎的 additive manufacturing 课程
- Introduction to Semiconductor Packaging: Arizona State University
- 在 COVID-19 期间管理供应链中断: University of Illinois Urbana-Champaign
- Enseñanza de las matemáticas de primaria: Universidad de los Andes
- 应用密码学入门: University of Colorado System
- 自由形态电子学的最新进展: Yonsei University
- 数论与密码学: University of California San Diego
- 代数初级到高级 - 函数与应用: Johns Hopkins University
- 基于模型的系统工程入门: Siemens
- 1.- El Cálculo - Modelo Lineal: Tecnológico de Monterrey
- 组合学和概率论: University of California San Diego
