本模块将进一步深入软处理器的开发，更详细地介绍软处理器的开发流程，包括为软处理器开发软件所需的工具。 然后介绍了用于 Nios II 软件开发的基于 Eclipse 的集成开发环境，接着说明了如何使用 Qsys 设计的输出为处理器建立板级支持包 (BSP)，这一点很有必要，因为处理器硬件设计可以更改，而 BSP 软件库必须支持任何更改。 演示了如何使用 BSP 编辑器通过控制寄存器编程来配置处理器。 最后，介绍如何使用模块 1 中开发的自定义指令，包括使用软件宏来完成自定义指令的执行。

现代 FPGA 设计不再以 HDL 模块设计为中心，而是以获取和使用 IP 核为中心。在本模块中，我们将介绍 IP 核，包括 Intel Altera、Xilinx、Microchip Microsemi 和 Lattice 等所有主要供应商的产品。您将学习如何查找、获取和使用这些内核。

随着 FPGA 设计越来越复杂，创建无差错设计所面临的挑战也成倍增加。 掌握验证设计正确性所需的工具变得越来越重要。 在前面的课程中介绍了仿真，在本模块中，我们将通过一些示例更深入地研究使用 ModelSim 进行仿真。 这将显示仿真在验证和调试方面的实用性。 本模块还将详细介绍仿真器的工作原理，以及如何通过使用 delta 延迟实现并发性。 作为调试过程的最后一步，将介绍内部逻辑分析仪 SignalTap II。